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SLM125HLYLR-100-WC3D打印设备功能参数介绍

更新时间: 2019-12-30 16:05:37  查看次数: 462    
德国SLM Solution公司的SLM125HLYLR-100-WC3D打印设备。


设备加工能力

该设备可加工工件尺寸为125mm×125mm×75mm,加工速度为15cm³/h,铺粉层厚可以控制在20μm~75μm之间,扫描光斑大小为70μm~130μm,最小加工壁厚为140μm~160μm,可使用氩气、氮气作为保护气体,主要应用于金属零件的成型加工,可以使用钛合金、钴铬合金、不锈钢、工具钢和铝等材料。


设备结构组成

设备总体包括设备主体、冷却装置、气体保护装置和筛粉装置。设备主体主要用于成型工件,包括控制系统、激光器、加工仓及铺粉装置等;控制系统用于控制铺粉装置和激光器;激光器通过振镜的运动来控制扫描轨迹熔化粉料,因为激光能量要求较高,故采用光纤激光器;加工仓是一个密闭的空间,是成型工件的场所;铺粉装置包括送粉缸、铺粉缸、粉料回收缸,采用刮板刮粉的方式进行铺粉;冷却装置用于设备和激光器的冷却,冷却液温度一般控制在19~20℃;气体保护装置用于提供加工仓的气体保护,这是由于若成型加工发生在大气环境下,氧化作用会对成型制件的精度、表面质量及成型性能等有重要影响,另外,某些金属材料必须在保护气体下才能进行加工制造,如钛。筛粉装置用于未熔结粉料的回收循环利用。


设备的铺粉方式

该设备的铺粉方式相对于其他SLM设备来说比较特殊。送粉缸通过管道将粉料送入铺粉缸,铺粉缸完成铺粉,并通过刮板压实粉料,多余的粉料通过回收管道落入粉料回收缸。该铺粉方式可以保证粉料在一次加工中最多经历一次循环,有效防止由于激光扫描时形成的大颗粒粉末在后续铺粉时对铺粉带来的不利影响,保证铺粉质量,但该铺粉方式对加工粉料要求较多。


设备的扫描方式

该设备的扫描方式可分成三个部分,一是轮廓扫描;二是内部填充;三是轮廓复扫。首先沿着当前加工层的轮廓进行扫描,划分出加工区域与非加工区域。实线内部为加工区域,虚线与实线之间为非加工区域;接着对加工区域进行扫描,扫描方式为Z字形扫描,实线箭头为扫描轨迹,虚线为跳转轨迹;当加工区域较大时,需将其分割成若干个正方形与三角形组合的扫描区域,分别对每个分割区域进行扫描,黑色部分为已扫描区域,虚线所示为待扫描区域;扫描完毕后对轮廓进行再次复扫。


设备的工艺软件

设备的工艺软件有两种类型,一是切片分层软件,SLM AutoFab1.8;二是加工控制软件。SLM AutoFab1.8主要用于对设计完成的STL格式的CAD模型文件进行支撑添加、局部结构修正、工件空间位置排布、层切片及确定工艺参数的操作,以满足SLM成型的需求。加工控制软件主要用于控制设备的运行,包括激光功率、冷却水、保护气和加工状况监控等。



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